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挠性覆铜箔聚脂薄膜

对应型号：IPC-FC-241/1，15 性能：具有良好的介电性能、尺寸稳定性及耐热性，粘接强度高。用途：用于制造各种挠性印制电路板、特种超精度印制电路板和扁平电缆。规格：250mm×500mm ；250mm×1000mm 薄膜厚度：0.025 mm；0.05 mm

挠性覆铜箔绝缘材料

TM-1 挠性覆铜箔聚脂薄膜

对应型号：IPC-FC-241/5

性能：具有良好的柔软性，粘接强度高。

用途：用于制造各种挠性印制电路板和扁平电缆。

规格：250mm×500mm ；250mm×1000mm

薄膜厚度：0.025 mm；0.05 mm

铜箔厚度：0.009 mm；0.012 mm；0.035 mm；0.05 mm；0.07 mm

TM-2 挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜

对应型号：IPC-FC-241/1，15

性能：具有良好的介电性能、尺寸稳定性及耐热性，粘接强度高。

用途：用于制造各种挠性印制电路板、特种超精度印制电路板和扁平电缆。

规格：250mm×500mm ；250mm×1000mm

薄膜厚度：0.025 mm；0.05 mm

铜箔厚度：0.009 mm；0.012 mm；0.035 mm；0.05 mm；0.07 mm

主要性能

测试项目	单位	处理条件	典型值
测试项目	单位	处理条件	TM-1^１	TM-2
表面电阻	MΩ	C-96/40/93恢复后	1×10⁵	1×10⁶
体积电阻率	MΩ·m	C-96/40/93恢复后	1×10⁶	1×10⁷
介电常数（1MHz）	—	C-96/40/93恢复后	3.0	2.8
介质损耗因数（1MHz）	—	C-96/40/93恢复后	0.035	0.028
击穿强度	MV/m	交收态	120	50
抗剥强度	N/mm	交收态	1.2	1.1
尺寸稳定性	mm/m	蚀刻处理后	3.5	1.5
弯曲疲劳	次	交收态	150	4000
耐浮焊	—	260℃,20s	不分层,不起泡
注１：TM-1材料的浮焊温度为200℃。

（此内容由www.sxrtlx.com提供）

上一条 PG-073（Polyimide）聚酰亚胺粘结片（PP）

下一条 镀锡铈导电带

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