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特种材料覆铜板厂家

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挠性覆铜箔聚脂薄膜

对应型号:IPC-FC-241/1,15 性能:具有良好的介电性能、尺寸稳定性及耐热性,粘接强度高。 用途:用于制造各种挠性印制电路板、特种超精度印制电路板和扁平电缆。 规格:250mm×500mm ;250mm×1000mm 薄膜厚度:0.025 mm;0.05 mm

挠性覆铜箔绝缘材料

TM-1  挠性覆铜箔聚脂薄膜 

对应型号:IPC-FC-241/5

性能:具有良好的柔软性,粘接强度高。

用途:用于制造各种挠性印制电路板和扁平电缆。

规格:250mm×500mm 250mm×1000mm

薄膜厚度:0.025 mm0.05 mm

铜箔厚度:0.009 mm0.012 mm0.035 mm0.05 mm0.07 mm

TM-2  挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜

对应型号:IPC-FC-241/115

  性能:具有良好的介电性能、尺寸稳定性及耐热性,粘接强度高。

用途:用于制造各种挠性印制电路板、特种超精度印制电路板和扁平电缆。

规格:250mm×500mm 250mm×1000mm

薄膜厚度:0.025 mm0.05 mm

铜箔厚度:0.009 mm0.012 mm0.035 mm0.05 mm0.07 mm

主 要 性 能

测 试 项 目

单 位

     

   

TM-1

TM-2

表面电阻

MΩ

C-96/40/93恢复后

1×105

1×106

体积电阻率

MΩ·m

C-96/40/93恢复后

1×106

1×107

介电常数(1MHz

C-96/40/93恢复后

3.0

2.8

介质损耗因数(1MHz

C-96/40/93恢复后

0.035

0.028

击穿强度

MV/m

交收态

120

50

抗剥强度

N/mm

交收态

1.2

1.1

尺寸稳定性

mm/m

蚀刻处理后

3.5

1.5

弯曲疲劳

交收态

150

4000

耐浮焊

260,20s

不分层,不起泡

注1:TM-1材料的浮焊温度为200℃。

(此内容由www.sxrtlx.com提供)