
广泛应用于兵器、航空航天、精密仪器等领域
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陕西泰信电子科技股份有限公司(简称“泰信科技”),位于陕西省咸阳市高新区,成立于2005年3月,公司总投资1.1亿元,占地20亩,建筑面积15000平米,是集特种材料覆铜板、印制电路板研发、设计、制造及装配等一站式服务的民营企业。公司配备国内外覆铜板、印制电路板生产和检测设备,拥有强大的技术研发和生产团队,产品性能已达到行业内较高水平。
泰信科技主要下设陕西荣泰联信新材料有限公司(特种材料事业部)、印制板事业部,分别负责覆铜板、印制电路板的研发和生产。公司的产品广泛应用于兵器、航空航天、船舶、电子、通信、工业控制、计算机应用、精密仪器等多个领域。【了解更多】
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公司团建 撸起袖子加油干
2026年公司年会,总经理李铁柱致辞。详细描述了公司2025年的目标达成情况,同时也对2026年的发展做了远景 规划。
2026年春节放假通知,请全体员工及时查收。重要提示:超出法定假期(2月13日、2月14日、2月24日共计3天)的休假节后统一进行补班。
FPC 电路板的主要材料包括柔性基材、铜箔、覆盖膜、粘结剂等。柔性基材通常采用聚酰亚胺(PI)、聚酯(PET)等材料,具有良好的柔性和耐热性。铜箔是电路的导电层,覆盖膜用于保护电路和绝缘,粘结剂则用于将各层材料粘结在一起。
2023年10月18日-20日,中国(西安)国际航空材料及装备制造展览会在 西安临空会展中心举办

聚酰亚胺是目前综合性能好的的有机高分子材料之一,耐高温达 400℃以上 ,长期使用温度范围-200~300℃,无明显熔点,高绝缘性能,103 赫下介电常数4.0,介电损耗仅为0.004~0.007,属F至H级绝缘材料。
一般印制板用基板材料可分为两大类:刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinforeing Material),浸以树脂胶黏剂,通过烘干、裁剪、叠合成坯料,然后覆上铜箔,用钢板作为模具,在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片,则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂,经干燥加工而成)。 覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同,可划分为:纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类,常见的纸基CCI。有:酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR-4、FR-5),它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树
项目:字符颜色常规:白、黑、蓝。字符颜色非常规:红、黄。翘曲度(对称结构),常规≤0.75%,非常规≤0.5%。