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特种材料覆铜板厂家

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您的位置: 首页产品专区产品中心耐高温高频电路基板(聚酰亚胺玻纤布覆铜板)

TB-73(Polyimide)覆超厚铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板

性能:优良的高频介电性能,耐高温性及良好的抗辐射性能。 用途:用于航天、航空、军工及井下石油开采等电子设备中制造特种耐高温、高频电路板。 规格: 1245mm×630mm 标称厚度:0.1mm ~10mm 支持定做

耐高温高频电路基板

TB73  覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板  

性能:优良的高频介电性能,耐高温性及良好的抗辐射性能。

用途:用于航天、航空、军工及井下石油开采等电子设备中制造特种耐高温、高频电路板。

规格: 1245mm×630mm,1245*510mm

标称厚度:0.1mm ~10mm 支持定做

LB73  聚酰亚胺玻纤布层压板  

性能:优良的高频介电性能,耐高温性及良好的抗辐射性能。

用途:用于制作特种耐高温结构绝缘件。

规格: 1245mm×630mm,1245*510mm

标称厚度:0.1mm 50mm可定做

产 品 主 要 性 能

测 试 项 目

 

处理条件

典 型 值

TB-73

LB-73

表面电阻

MΩ

C-96/35/90

1.0×106

1.0×106

体积电阻率

MΩ·m

C-96/35/90

5.0×106

5.0×106

介电常数

(1MHz10GHz)

交收态

4.1±0.1

4 1±0.1

介质损耗因数

(1MHz10GHz)

交收态

6.7×10-3

8.0×10-3

弯曲强度

MPa

交收态

429

450

抗剥强度

N/mm

交收态

1.6

Tg(DSC)

交收态

257

250

吸水率

%

D-24/23

0.1

0.13

密度

g/cm3

交收态

1.85

1.85

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